L531-R高速立式點膠機

發表時間:2021-08-25 11:13:13瀏覽量:2374

L531-R高速立式點膠機


簡介:

L531-R噴射式高速點膠機是實銳自主研發設計和生產的設備,為客戶帶去創新的小體積高速全自動在線式點膠解決方案,該設備可以單機生產,也可以添加上機板/下料板/駁接機運用在流水線中生產,自動進出料。除了標準產品,極富經驗的實銳工程師還可為客戶定製方案,解決客戶獨特的應用需求

主要特點:

  1. 全自動在線式噴膠,自動進出料

  2. 非接觸式噴射技術,消除Z軸移動實現高度方向精確定位

  3. 膠量自動補償係統,采用超高精度天平。

  4. 非接觸式激光測高技術,自動檢測產品高度,自動調節噴膠高度。

  5. 飛行高速拍攝技術為位置觸發方式,每秒120幀圖像。

  6. 飛行噴膠控製模式,可避免位置偏差及振動問題

  7. 成熟的軟件控製係統,友善的人機界麵程序。

  8. 可升級的自動化點膠控製平台便於改變配置,以滿足產品多樣化和產品提升需求

應用範圍:

  1. PCB板組裝: 精細塗覆、底部填充、貼裝粘合、點布焊膏

  2. 微電子封裝: 倒裝芯片、晶元連接、芯片包封、圍壩填充

  3. LED封裝: 點熒光粉、腔體包封

推薦流體:

  • SMT粘劑(涵蓋含有硬質顆粒的導電粘劑)

  • 矽樹脂

  • LED熒光粉

  • 底部填充劑

  • 熱熔膠

  • 錫膏

  • UV膠等

主要配置及規格參數:

高精密噴射式點膠壓電閥、自動進出料係統、三軸運動係統、產品到位固定係統、自動擦膠係統和自動測試對位、自動稱重係統、數字式視覺識別係統、膠水液位傳感器、在線式聯機通信係統、非接觸式測高傳感器、膠重自動補償係統、基準點標識。

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THRAY案例(芯片封裝圍壩填充

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THRAY案例(CCM模組芯片封裝)

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THRAY案例(CCMUV粘貼)

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THRAY案例(CCM密封)

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THRAY案例(CCM通孔密封)

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