晶圆切割制程用 UV 解胶机
浏览：711次UV减粘膜由于涂布特殊胶水，具高粘着力，所以在切割时能以超强的粘着力粘住晶片，即使是小晶片也不会发生位移或脱落，保证晶片于研磨、切割过程不脱落，不飞散，不扩张，防止崩边，保证加工品质。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力，即使是大晶片也可以用轻松正确的抓取而没有残胶污染，提高捡晶时的捡拾性。
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012021-07
212021-06
LED照明行业解决方案
浏览：4754次中国是照明产品的生产和消费大国，据估算，中国照明用电约占全社会用电总量的12％左右。基于中国人口众多，加上近年来国家经济水平发展迅猛，全国照明用电量巨大的同时也带来了关于能源紧张和环境污染问题的思考。随着国家节能环保政策的出台，一纸《中国淘汰白炽灯路线图》宣告传统白炽灯必然退出历史舞台。与此同时，LED照明产品的技术日趋成熟，LED芯片发光效率不断提升，达到甚至超过节能灯水平，而成本却持续下降。另一方面，在节能环保大背景和政府的大力宣传下，全球各地消费者的观念也在发生改变。这一切，都有利于LED照明的普及与推广。
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192021-06
集成电路IC解决方案
浏览：4700次PCB是重要的电子部件，又称为印刷电路板，有“电子产品之母”之称，是电子元器件电气连接的载体。 其下游的应用范围极其广阔，从基础的电子表、手机、电脑等3C产品中，到军用武器、通讯设备、航天航空设备等。 特别是FPC柔性电路板，可以说是电子产品的输血管道。 在现代化时期电子设备轻薄、微型、可穿戴、可折叠等精细化方向的趋势下，激光技术将迎来新的发展。 FPC电路板配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点和市场发展趋势配适度高，激光技术的应用需求也日益旺盛
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