一、工艺背景介绍

 1，UV减粘膜是一种将特殊配方胶水涂布于PO/PET等薄膜基材表面，有较高的初粘力（最高达25N/25mm），而UV照射后，粘性降低（低至0.05N/25mm以下）的薄膜。

2，UV减粘膜在半导体领域的应用

封装制程流程图

UV减粘膜由于涂布特殊胶水，具高粘着力，所以在切割时能以超强的粘着力粘住晶片，即使是小晶片也不会发生位移或脱落，保证晶片于研磨、切割过程不脱落，不飞散，不扩张，防止崩边，保证加工品质。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力，即使是大晶片也可以用轻松正确的抓取而没有残胶污染，提高捡晶时的捡拾性.

二，设备简介及机台特点

设备简介

UV LED 解胶机是专用于半导体制程UV减粘工艺。该设备有使用操作方便、性能稳定、效率高和经济实用等优点。

机台特点

1、产品名称：实锐UV 解胶机；

2、产品型号：实锐UVG-200；

3、外形尺寸：L520*W490*H740(mm)；

4、材质：外壳采用冷扎钢板折弯制作；

5、UV 光源强制风冷，温度低；

6、人体工程学操作界面，简单明了。