112021-10

锂电池模组的灌胶应用

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电池盖板需求的灌胶工艺 盖板主要围绕着锂电池周围,而胶·水需要从中间灌下去,全自动点胶机要对胶量控制,而针头长度就决定了胶水是否能够落到底部,灌胶量是否能够满足盖板的需求,在于机器和针头的选用。

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252021-08

双组分涂胶设备

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双组分涂胶设备主要用于AB胶定比例混合涂胶,并确保以下功能: 1、实现中高粘度胶体可靠上料 2、实现胶体去泡沫处理 3、实现并行输送,确保维护的同时产线不停线 4、实现AB胶定量输出 5、实现AB胶均匀混合

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252021-08

晶圆点胶+装配

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设备采用高性能运动控制板卡,结合伺服驱动电机系统,可实现点到点、直线、圆弧、圆等控制方式。CCD抓取产品图像后,即可在产品图像上很方便快捷的进行轨迹设计和修改。 通过修改工作参数、点胶参数等,可灵活的适应不同的点胶轨迹工艺需求。

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252021-08

L531-R高速立式点胶机

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L531-R喷射式高速点胶机是实锐自主研发设计和生产的设备,为客户带去创新的小体积高速全自动在线式点胶解决方案,该设备可以单机生产,也可以添加上机板/下料板/驳接机运用在流水线中生产,自动进出料。除了标准产品,极富经验的实锐工程师还可为客户定制方案,解决客户独特的应用需求

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012021-07

电芯/PACK涂胶

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胶水:双组分聚氨酯; 涂胶量:单个电芯0.5-10g; 供料系统:单泵供料,5加仑20:1,60ml; 换料需要停机; 定量机:双组分定量机; 定量机配置:根据涂胶工艺可集成一拖一至一拖六的定量机; 混合阀:2K-V3204T; 流量监控:齿轮流量计,密度大于1.5g/cm3时选择螺杆流量计;

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012021-07

晶圆切割制程用 UV 解胶机

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UV减粘膜由于涂布特殊胶水,具高粘着力,所以在切割时能以超强的粘着力粘住晶片,即使是小晶片也不会发生位移或脱落,保证晶片于研磨、切割过程不脱落,不飞散,不扩张,防止崩边,保证加工品质。加工结束后,只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的抓取而没有残胶污染,提高捡晶时的捡拾性。

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212021-06

LDS激光直接成型解决方案

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近年来,市场需求推进着技术的发展,激光直接成型技术(LDS)方案被推行。该方案是未来的主要发展方向,但是居高不下的成本阻碍了其发展。 实锐激光作为激光行业先行者,推出了与天线行业匹配的镭射设备,借助各单元技术实力,激光器件、工作台等部分,有效的为客户节约生产成本。

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212021-06

LED照明行业解决方案

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中国是照明产品的生产和消费大国,据估算,中国照明用电约占全社会用电总量的12%左右。基于中国人口众多,加上近年来国家经济水平发展迅猛,全国照明用电量巨大的同时也带来了关于能源紧张和环境污染问题的思考。随着国家节能环保政策的出台,一纸《中国淘汰白炽灯路线图》宣告传统白炽灯必然退出历史舞台。与此同时,LED照明产品的技术日趋成熟,LED芯片发光效率不断提升,达到甚至超过节能灯水平,而成本却持续下降。另一方面,在节能环保大背景和政府的大力宣传下,全球各地消费者的观念也在发生改变。这一切,都有利于LED照明的普及与推广。

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192021-06

激光清洗解决方案

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激光清洗技术是指采用高能激光束照射工件表面,使表面的污物、锈斑或涂层发生瞬间蒸发或剥离 ,从而达到洁净化的工艺过程。 激光清洗技术作为一种新颖的清洗技术在众多清洗领域得到应用 ,如机械工业、微电子工业及艺术品保护等。 激光清洗技术实用、高效、对底材无损伤,是一种“绿色 ”清洗工艺 ,对环境基本不造成污染。拥有传统清洗方法所不及的诸多优点,具有广阔的市场前景。

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192021-06

集成电路IC解决方案

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PCB是重要的电子部件,又称为印刷电路板,有“电子产品之母”之称,是电子元器件电气连接的载体。 其下游的应用范围极其广阔,从基础的电子表、手机、电脑等3C产品中,到军用武器、通讯设备、航天航空设备等。 特别是FPC柔性电路板,可以说是电子产品的输血管道。 在现代化时期电子设备轻薄、微型、可穿戴、可折叠等精细化方向的趋势下,激光技术将迎来新的发展。 FPC电路板配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点和市场发展趋势配适度高,激光技术的应用需求也日益旺盛

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042021-06

汽车标签激光打标机

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厦门实锐科技股份有限公司有着多年研究发展激光器的历史,在国内一直保持技术上的先驱地位。目前,有上千台激光标刻设备运行在国内各研究机构、企业和工厂的生产线上。实锐激光打标机适用于汽车关重件直接零部件标识(Direct Part Mark 简称DPM),码符位置视其零件本身结构,既适应零件的加工后的光滑平面的蚀刻,也适应零件的未加工面(粗糙面)的蚀刻。适应材料:金属(包括:铸铁、铸铝)、大部分非金属(工程塑料、橡胶)、玻璃等;设备在发动机、总成、车桥、车架、活塞端面、控制器、车灯等零件上有广泛的成熟应用。

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042021-06

晶圆划片机解决方案

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以现在我们所掌握的技术,目前我们只能在一种在半导体行业内称为 GPP (Glass passivation Process) 的工艺所生产的台面二极管、方片可控硅、触发管晶圆的划片中应用,与传统的划片工艺相比有较大优势,目前国内有很多家工厂生产这种工艺制造的 GPP 晶圆及其成品。出于对产品质量精益求精的高要求,多家工厂无论在产品研发、科学研究、质量管理等方面,都不断致力于寻求新的工艺以提高工作效率,从而为客户提供更高质量的产品

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