报告指出，尽管整体产业历经2020年第四季度的高基础、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季度前十大晶圆代工厂商总产值仍再次创下单季历史新高，达227.5亿美元（约合人民币1452亿元），环比增长1%。
观察者网注意到，一季度，前十大晶圆代工厂占据96%的份额，市场呈高度集中态势。中国大陆厂商中，中芯国际营收环比增长12%，占据5%的市场份额。报告认为，该公司营收主要动能来自高通、芯源（MPS）等美企大幅投产电源管理芯片；华虹半导体（HHGrace）、上海华力（HLMC）合计占据2%的市场份额。
其余厂商中，中国台湾的台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）一季度共计占据65%的市场份额，韩国三星电子（Samsung）占据17%的市场份额，美国格罗方德（Globalfoundries）占据5%的市场份额，以色列高塔半导体（Tower）占据1%的市场份额。
无名人士留言时间：2021-06-02 15:15:34 阅读:787
